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深圳市泰达鑫通信技术有限公司

Shenzhen Tydaxon Communication Technology Co. Ltd.

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产品详情
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数传终端(DTU) 
1: 超低功耗:采用多级休眠和唤醒模式,工作功耗、待机功耗、休眠功耗低(休眠功耗<5mA)。
2: 一体化终端数据透传:支持专线APN传输或虚拟专网VPDN传输,支持ModBus通信协议。
3: 全网通/4G/3G/2.5G全线兼容。
4: 支持易控、亚控、组态王、力控等主流常用的组态软件,方便,快捷使用。
5: 尺寸:91×58.5×22 mm
产品详情

可选接口和网络制式

接口
网络制式
接口一:2路RS232、1路RS485、1路ADC、2路I/O
GPRS
接口二:1路RS232、1路RS485、5路I/O
CDMA
接口三:RS-232/RS-485
WCDMA

EVDO

TDD-LTE

FDD-LTE

全网通




  • 接口
  • 硬件系统

    项  目
    内   容
    CPU
    工业级32位通信处理器
    FLASH
    512KB(可扩展至64MB)
    SRAM
    256KB

    接口类型

    项  目
    内   容
    串口
    2个RS232和1个RS485( 或RS422 )接口,内置15KV ESD?;?,串口参数如下:数据位:5、6、7、8位停止位:1、1.5、2位校验:无校验、偶校验、奇校验、SPACE及MARK校验串口速率:110~230400bits/s
    指示灯
    具有电源、通信及在线指示灯
    天线接口
    标准SMA阴头天线接口,特性阻抗50欧
    SIM/UIM卡接口
    标准的抽屉式用户卡接口,支持1.8V/3V SIM/UIM卡,内置15KV ESD?;?/span>
    电源接口
    端子接口,内置电源反相?;ず凸贡;?/span>
    标准电源
    DC 12V/0.5A
    供电范围
    DC 5~36V

    功耗

    工作状态
    功 耗
    通信状态
    [email protected]VDC(2G:45~55 mA   3G:80~165 mA 4G:75~95mA )                   [email protected](2G:105~115 mA   3G:165~365 mA 4G:150~200mA )
    待机状态
    休眠状态

    物理特性

    项  目
    内   容
    外壳
    金属外壳,?;さ燃禝P30。外壳和系统安全隔离,特别适合工控现场应用
    外形尺寸
    91x58.5x22 mm (不包括天线和安装件)
    重量
    约205g

    其它参数

    项  目
    内   容
    工作温度
    -35~+75oC(-22~+167℉)
    储存温度
    -40~+85oC(-40~+185℉)
    相对湿度
    95%(无凝结)




  • 接口
  • 硬件系统

    项  目
    内   容
    CPU
    工业级32位通信处理器
    FLASH
    512KB(可扩展至8MB)
    SRAM
    256KB(可扩展至1MB)

    接口类型

    串口
    1个RS232和1个RS485(或RS422)接口,内置15KV ESD?;?,串口参数如下:数据位:5、6、7、8位停止位:1、1.5、2位校验:无校验、偶校验、奇校验、SPACE及MARK校验串口速率:110~230400bits/s
    指示灯
    具有电源、通信及在线指示灯
    天线接口
    标准SMA阴头天线接口,特性阻抗50欧
    SIM/UIM卡接口
    标准的抽屉式用户卡接口,支持1.8V/3V SIM/UIM卡,内置15KV ESD?;?/span>
    电源接口
    端子接口,内置电源反相?;ず凸贡;?/span>

    供电

    项  目
    内   容
    标准电源
    DC 12V/0.5A
    供电范围
    DC 5~36V

    功耗

    项  目
    内   容
    待机
    通信

    物理特性

    项  目
    内   容
    外壳
    金属外壳,?;さ燃禝P30。外壳和系统安全隔离,特别适合工控现场应用
    外形尺寸
    91x58.5x22 mm (不包括天线和安装件)
    重量
    210g

    其它参数

    项  目
    内   容
    工作温度
    -35~+75oC(-31~+167℉)
    储存温度
    -40~+85oC (-40~+185℉)
    相对湿度
    95%(无凝结)




  • 接口三
  • 硬件系统

    项  目
    内   容
    CPU
    工业级16/32位通信处理器
    FLASH
    512KB
    SRAM
    256KB

    接口类型

    项  目
    内   容
    串口
    1个RS232和1个RS485(或RS422)接口,内置15KV ESD?;?,串口参数如下:数据位:5、6、7、8位停止位:1、1.5、2位校验:无校验、偶校验、奇校验、SPACE及MARK校验串口速率:110~230400bits/s
    指示灯
    具有电源、通信及在线指示灯
    天线接口
    标准SMA阴头天线接口,特性阻抗50欧
    SIM/UIM卡接口
    标准的抽屉式用户卡接口,支持1.8V/3V SIM/UIM卡,内置15KV ESD?;?/span>
    电源接口
    标准的3芯火车头电源插座,内置电源反相?;ず凸贡;?/span>

    供电

    项  目
    内   容
    标准电源
    DC 12V/0.5A
    供电范围
    DC 5~35V

    功耗

    项  目
    内   容
    待机
    通信

    物理特性

    项  目
    内   容
    外壳
    金属外壳,?;さ燃禝P30。外壳和系统安全隔离,特别适合工控现场应用
    外形尺寸
    91x58.5x22 mm (不包括天线和安装件)
    重量
    205g

    其它参数

    项  目
    内   容
    工作温度
    -35~+75oC(-31~+167℉)
    储存温度
    -40~+85oC (-40~+185℉)
    相对湿度
    95%(无凝结)



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